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AMD 推進高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細節(jié)曝光
- 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡解決方案
- 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線（ always on ）”網(wǎng)絡防火墻、網(wǎng)絡附加存儲系統(tǒng)和其他安全應用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺積電代工
- 處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
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Zen 3存在漏洞 內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用：AMD公開回應
- 之前有安全機構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞，內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實，Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會帶來性能上的損失，AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡單來說，預測性存儲轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實現(xiàn)，由于其性質(zhì)所致從而重新打開了之前受
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上
- 很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？在這場發(fā)布會上，AMD還曬出了Zen 4的細節(jié)。按照官方的說法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出，而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝，不過為了實現(xiàn)性能的進一步提升，AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個核心共享，都可以直接訪問，相當于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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AMD發(fā)布銳龍3000C、速龍3000C：Zen首次進駐Chromebook
- Zen 3架構(gòu)馬上就要登場了，初代的14nm Zen、12nm Zen+架構(gòu)依然活力十足！面向蓬勃發(fā)展的Chromebook入門級筆記本市場，AMD發(fā)布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現(xiàn)在Chromebook，號稱相比前代產(chǎn)品性能提升最多178％。銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來自于Picasoo家族，12nm制造工藝，Zen+、Vega架構(gòu)組合，都是4核心8線程、6MB緩存。其中，前者主頻2.3-4.0GHz，集成Vega 10 GPU 1.4GHz
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AMD 10月8號發(fā)布Zen 3：桌面級新銳龍?zhí)幚砥鹘蹬R
- AMD已經(jīng)宣布，2020年10月8日會發(fā)布Zen3，而從官方宣傳的圖片來看，這會是桌面級新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。據(jù)外媒報道稱，AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器，和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍?zhí)幚砥?，而不是服務器的EPYC。實際上代號Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)和現(xiàn)在的Matisse Zen 2處理器是一樣的，都是由一到兩個CCD，加一個IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會不會沿用舊的，而CCD則會采用新的Zen 3架構(gòu)核心，不
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流失華為/NV訂單 臺積電挽留AMD：開發(fā)專屬5nm
- 7nm時代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續(xù)增長,其中7nm晶圓銷售占比達到35%,成為絕對龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當然即便如此,臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來,何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報道稱,臺積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計是特別
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蘇姿豐：AMD今年會發(fā)布Zen 3和推出光線追蹤顯卡
- 在今年CES的采訪環(huán)節(jié)，AMD CEO蘇姿豐博士就外界關(guān)心的一些重要話題做了答復，主要包括以下幾點：1、大家今年肯定會見到Zen 3；2、AMD今年會推出支持光線追蹤技術(shù)的顯卡；3、高性能Navi核心顯卡在路上；4、會有采用Navi GPU的APU處理器；5、新的桌面APU還為時尚早，畢竟現(xiàn)在才1月份；6、臺積電的7nm供應的確緊張，但隨著時間的推移正逐步改善；7、AMD關(guān)注ARM和RISC-V，但目前不考慮以此打造高性能處理器，x86體系仍是當下最合適的選擇。依照官方路線圖，Zen 3架構(gòu)將基于臺積電第
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AMD Zen 4、Zen 5架構(gòu)同步推進：2022年全新平臺
- AMD Zen架構(gòu)在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經(jīng)制定了基于Zen的長期技術(shù)、產(chǎn)品、策略路線圖，正在穩(wěn)步推進。
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